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产业合作丨中京电子完成对盈骅新材投资
近日，中京电子投资企业广东盈骅新材料科技有限公司（以下简称“盈骅新材”）已完成相关股权工商变更。通过产业投资，中京电子旨在加强半导体先进封装IC载板材料领域与上游核心材料厂商开 ...查看更多
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【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾
2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多
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【独家分享】台湾PCB产业预期：2023年Q1与年度整体展望
从台湾 PCB几个主要终端市场观察： 在智能手机部分， 第一季随着 iPhone供应逐步恢复正常， 上一季影响的销售可望在本季释放， 加上三星的旗舰 ...查看更多
UHDI技术线宽线距跨度
在采访IPC首席技术专家Matt Kelly时，他主要探讨了高阶封装和UHDI两部分。本文将主要刊登UHDI部分。UHDI是什么？它与PCB有何不同？为什么它对半导体如此重要？Matt不仅详细介绍了U ...查看更多
Shawn Dubravac谈技术发展新动向
从农业、医疗保健到交通运输，技术在每个行业都发挥着越来越大的作用。每年，新概念、样品和产品介绍都在重新定义人类的认知，扩展我们对未来可能性的想象。不可否认，随着时间的推移，人类如何经历下一个十年，如何 ...查看更多
Shawn Dubravac谈技术发展新动向
从农业、医疗保健到交通运输，技术在每个行业都发挥着越来越大的作用。每年，新概念、样品和产品介绍都在重新定义人类的认知，扩展我们对未来可能性的想象。不可否认，随着时间的推移，人类如何经历下一个十年，如何 ...查看更多
